项目情况一览
| 业主名称： | 高劲（广东）芯片科技有限公司 | ||||
| 项目名称： | 顺芯城（容桂）高端芯片基地A区一期3号楼、4号楼 | ||||
| 设备名称/服务内容： | 土建工程 | ||||
| 开工及竣工时间： | 2023-01-01至2023年-10-31 | ||||
| 面积 | 76110.35平方米 | ||||
| 备注： | |||||
顺芯城（容桂）高端芯片基地A区一期3号楼、4号楼
工程概况：地上层数 14 （层）面积 76110.35 （平方米） ；地下层数 1 （层）面积 666.12 （平方米） ； 高度 79.60 （米）跨度 11 （米）。
